“PCB就是印制电路板，与芯片、面板合称三大元器件。”在位于安徽省宣城市广德市的芯聚德科技（安徽）有限责任公司，公司董事长康亮手持一块IC载板向“活力中国调研行”采访团一行介绍，“IC载板是半导体芯片封装测试领域中的核心材料之一，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点，它的主要功能就是把芯片与芯片、芯片与PCB相互连接，进行数据与信号传播。”
（芯聚德公司相关产品 丁一鸣摄）
“然而长期以来，我国在IC载板领域高度依赖进口，国产化率不足5%。”康亮话锋一转，“我们的目标就是实现高端载板的国产替代，我们公司也是安徽省内唯一一家IC载板生产企业。”
去年，由赛迪顾问集成电路产业研究中心发布的《2024年中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》显示，安徽广德名列其中。“广德何以在这个细分赛道跻身全国前十？”记者问道。
“广德地处皖苏浙三省交界，距离我们的主要客户很近，而且产业基础较好，当地营商环境更是吸引我们前来投资的主要原因之一。在广德，我们可以安心做产业。”康亮告诉记者。
在广德经开区有关负责人看来，“这是一条从无到有、向高而攀的广德路线。”2009年前后，广德敏锐捕捉苏浙沪地区企业外迁趋势，专项规划1605亩土地建设PCB产业园，打造“拎机入住”模式，为中小微PCB企业提供各项便利。
随后，广德围绕产业核心环节，加快延链补链，相继引入一批关键配套企业。“随着产业规模持续集聚壮大，我们依托长三角G60科创走廊关键节点优势，战略投资芯聚德IC载板项目，突破存储芯片封装基板国产化壁垒，同时加速纵向延链补链，精准引进一批产业链核心项目，构筑全链条协同生态。”广德经开区有关负责人介绍。
据了解，截至目前，集群已有规工企业92家，培育高新技术企业34家、专精特新企业22家。2024年产值突破89亿元，今年1月至5月产值已达41.3亿元。
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